Samsung, çip paketleme işiyle bu yıl gelirlerini katlayacak
Akıllı telefon ve diğer alanlar için çip geliştiren Samsung, 2024 yılında 100 milyon dolar gelir hedefini geçmeyi amaçlıyor.
Birbirine benzemeyen birçok kristalden çip montajına yönelik hizmetlere olan talep, sözleşmeli imalatçıları ilgili işi geliştirmeye itiyor ve Güney Koreli Samsung Electronics, bu yılın sonuna kadar bu tür hizmetlerden 100 milyon dolardan fazla kazanç elde etmeyi bekliyor.
Halihazırda birçok teknolojik ürünün geliştirilmesinden sorumlu olan Güney Koreli teknoloji devi, çip ambalajından elde edeceği gelirler ile büyümesini sürdürecek.
Bu gelişme, Samsung’un geçen yıl bir iş birimi olarak gelişmiş çip paketlemeyi kurmasının ardından yaşandı. Kyung, Samsung’un yatırımının sonuçlarının bu yılın ikinci yarısından itibaren ciddi bir şekilde gerçekleşmesini beklediğini söyledi.
Öte yandan Samsung Electronics yönetimi, hissedarlar toplantısında şirketin bu yıl DRAM bellek pazarındaki payını artıracağını da duyurdu. Geçtiğimiz çeyrekte TrendForce verilerine göre bu rakam %45,5’e ulaşmış ve Samsung’a da olumlu yansımıştı. Bu alandaki ana vurgu ise, yapay zeka segmentinde talep gören HBM3E belleğin desteklenmesi olacak. Geçen ay Samsung, 12 katmanlı HBM3E yığınlarını piyasaya sürmeye hazır olduğunu duyurdu ve bu hafta Nvidia CEO’su Jensen Huang, şirketin ürünlerine olan ilgisini açıkça dile getirdi.
Öte yandan firma, Aralık 2023’te, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacağını da açıklamıştı.
Kaynak: Reuters
